半導体設計の求人検索結果

キープ 0

キープ 0

半導体設計の求人検索結果

検索結果:13

半導体設計

管理番号 R2-058ss
会社名 スタッフサービス エンジニアリング事業本部
勤務地 地域限定(愛知県、岐阜県、三重県、静岡県) ※転勤あり
応募対象 <管理番号:R2-058ss> 【必須スキル】 ・機械設計/組込開発/電気・電子設計のいずれかのご経験 ・高卒以上
仕事内容 【機械・機構・金型の設計開発】【電気・電子回路の設計開発】【組込・ソフトウェア開発】のプロジェクト組織の拡大に伴う技術社員のマネジメント業務を行って頂きます。 ※マネージャー候補としての募集ですが、将来の幹部候補として支店やエリアの  TOPを目指すことも可能です。 ※技術社員は、数名から数十名です。 【機械・機構・金型の設計開発】 ・自動車、家電、携帯、ロボットなどの機械、機構、構造設計 ・自動車や家電、精密機器の実験、評価、テスト業務 【電気・電子回路の設計開発】 ・回路、制御システム、電気配線、電源、モーターなどの電気設計 ・デジタル/アナログ/高周波回路の設計開発業務 【組込・ソフトウェア開発】 ・組込系ソフト開発・制御プログラム開発 ・二輪車用ECUの組込開発業務 【年収UP実績】 ・30代後半(前職:スタンレー電気株式会社)      610万 → 703万 ・30代前半(前職:住友電装株式会社)         690万 → 747万 ・40代後半(前職:日産オートモーティブテクノロジー) 850万 → 977万 ・50代前半(前職:長城日本技研株式会社)       920万 → 977万 ・50代後半(前職:コンティネンタル・オートモーティブ)800万 → 895万 ※残業20時間/月想定 <配属先の一例> ・自動車部品メーカーにてエンジン開発に関する生産技術 ・自動車メーカーにて電動車両のEVコンポ部品の開発設計 ・自動車部品メーカーにてモデルチェンジに伴うインパネ設計 ・電機メーカーにて各種実装基板の回路設計 ・重機械メーカーにてロケット、衛星の開発に関する機能試験装置設計 ・自動車用ワイヤーハーネスメーカーにてECUの組み込みソフトウェアの仕様検討・設計 <本求人への応募者実績> ・トヨタ自動車 ・三菱自動車工業 ・日産自動車 ・住友電装 ・コンチネンタルオートモーティブ ・本田技研工業 ・デンソー ・・・など自動車メーカーや部材メーカーの方が多数応募しています。

半導体設計

管理番号 R2-060ss
会社名 スタッフサービス エンジニアリング事業本部
勤務地 地域限定(神奈川県・東京都・千葉県・埼玉県・栃木県・群馬県・茨城県) ※転勤あり
応募対象 <管理番号:R2-060ss> 【必須スキル】 ・機械設計/組込開発/電気・電子設計/情報処理のいずれかのご経験 ・高卒以上
仕事内容 【機械・機構・金型の設計開発】【電気・電子回路の設計開発】【組込・ソフトウェア開発】のプロジェクト組織の拡大に伴う技術社員のマネジメント業務を行って頂きます。 ※マネージャー候補としての募集ですが、将来の幹部候補として支店やエリアのTOPを  目指すことも可能です。 ※技術社員は、数名から数十名です。 【機械・機構・金型の設計開発】 ・自動車、家電、携帯、ロボットなどの機械、機構、構造設計 ・自動車や家電、精密機器の実験、評価、テスト業務 【電気・電子回路の設計開発】 ・回路、制御システム、電気配線、電源、モーターなどの電気設計 ・デジタル/アナログ/高周波回路の設計開発業務 【組込・ソフトウェア開発】 ・組込系ソフト開発・制御プログラム開発 ・二輪車用ECUの組込開発業務 【年収UP実績】 ・30代後半(前職:スタンレー電気株式会社)      610万 → 703万 ・30代前半(前職:住友電装株式会社)         690万 → 747万 ・40代後半(前職:日産オートモーティブテクノロジー) 850万 → 977万 ・50代前半(前職:長城日本技研株式会社)       920万 → 977万 ・50代後半(前職:コンティネンタル・オートモーティブ)800万 → 895万 ※残業20時間/月想定 <配属先の一例> ・自動車部品メーカーにてエンジン開発に関する生産技術 ・自動車メーカーにて電動車両のEVコンポ部品の開発設計 ・自動車部品メーカーにてモデルチェンジに伴うインパネ設計 ・電機メーカーにて各種実装基板の回路設計 ・重機械メーカーにてロケット、衛星の開発に関する機能試験装置設計 ・自動車用ワイヤーハーネスメーカーにてECUの組み込みソフトウェアの仕様検討・設計 <本求人への応募者実績> ・トヨタ自動車 ・三菱自動車工業 ・日産自動車 ・住友電装 ・コンチネンタルオートモーティブ ・本田技研工業 ・デンソー ・・・など自動車メーカーや部材メーカーの方が多数応募しています。

半導体設計

管理番号 R2-055vs
会社名 株式会社VSN
勤務地 東海エリア:愛知県、三重県、静岡県 ※初任配属は希望を優先します。 ※派遣先での業務もしくは受託案件に従事していただきます。
応募対象 【必須条件】 ■1年以上の半導体アナログ回路設計経験をお持ちの方 ■ご年齢に応じて、以下の経験があれば歓迎します。  ・20歳代:何らかの半導体アナログ回路設計を経験した方(回路規模は問いません)  ・30歳代:複数の半導体アナログ回路設計の実務を経験した方       プロジェクトに主体的に関わり、かつ知識的なバックボーンがしっかりした方  ・40歳代~50歳代:上記の実務に長年就かれ、かつプロジェクトを主導的な立場で関わった経験がある方。
仕事内容 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の 大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。 上記メーカーの半導体開発プロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 デバイス開発を担当して頂きます。 また、バリューチェーンイノベーターとして、コンサルティング手法を用いて 開発環境や開発プロセスにおけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 【具体的な業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計~評価 ■モバイル向けイメージング・センシングデバイスの先行開発~商品化開発 ■モバイル向けイメージセンサーの高速インターフェイスの設計 ■パワーエレクトロニクス用半導体(EV・PHEV、産業用機械、電車車両向け)の回路設計~評価 ■RF信号処理用ICのアナログ回路設計・レイアウト設計 ■車載エアコン向けモータードライバーや温度センサー用ICのカスタム製品の回路設計及び特性評価 ■車載用電源ICの回路設計・検証・実機評価

半導体設計

管理番号 R2-055vs
会社名 株式会社VSN
勤務地 関西エリア:大阪府、兵庫県、京都府、滋賀県 ※初任配属は希望を優先します。 ※派遣先での業務もしくは受託案件に従事していただきます。
応募対象 【必須条件】 ■1年以上の半導体アナログ回路設計経験をお持ちの方 ■ご年齢に応じて、以下の経験があれば歓迎します。  ・20歳代:何らかの半導体アナログ回路設計を経験した方(回路規模は問いません)  ・30歳代:複数の半導体アナログ回路設計の実務を経験した方       プロジェクトに主体的に関わり、かつ知識的なバックボーンがしっかりした方  ・40歳代~50歳代:上記の実務に長年就かれ、かつプロジェクトを主導的な立場で関わった経験がある方。
仕事内容 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の 大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。 上記メーカーの半導体開発プロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 デバイス開発を担当して頂きます。 また、バリューチェーンイノベーターとして、コンサルティング手法を用いて 開発環境や開発プロセスにおけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 【具体的な業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計~評価 ■モバイル向けイメージング・センシングデバイスの先行開発~商品化開発 ■モバイル向けイメージセンサーの高速インターフェイスの設計 ■パワーエレクトロニクス用半導体(EV・PHEV、産業用機械、電車車両向け)の回路設計~評価 ■RF信号処理用ICのアナログ回路設計・レイアウト設計 ■車載エアコン向けモータードライバーや温度センサー用ICのカスタム製品の回路設計及び特性評価 ■車載用電源ICの回路設計・検証・実機評価

半導体設計

管理番号 R2-055vs
会社名 株式会社VSN
勤務地 関東エリア:東京都、神奈川県、埼玉県 ※初任配属は希望を優先します。 ※派遣先での業務もしくは受託案件に従事していただきます。
応募対象 【必須条件】 ■1年以上の半導体アナログ回路設計経験をお持ちの方 ■ご年齢に応じて、以下の経験があれば歓迎します。  ・20歳代:何らかの半導体アナログ回路設計を経験した方(回路規模は問いません)  ・30歳代:複数の半導体アナログ回路設計の実務を経験した方       プロジェクトに主体的に関わり、かつ知識的なバックボーンがしっかりした方  ・40歳代~50歳代:上記の実務に長年就かれ、かつプロジェクトを主導的な立場で関わった経験がある方。
仕事内容 自動車・自動車電装部品、航空宇宙、医療機器、鉄道、家電、工作機械等の 大手メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。 上記メーカーの半導体開発プロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 デバイス開発を担当して頂きます。 また、バリューチェーンイノベーターとして、コンサルティング手法を用いて 開発環境や開発プロセスにおけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 【具体的な業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計~評価 ■モバイル向けイメージング・センシングデバイスの先行開発~商品化開発 ■モバイル向けイメージセンサーの高速インターフェイスの設計 ■パワーエレクトロニクス用半導体(EV・PHEV、産業用機械、電車車両向け)の回路設計~評価 ■RF信号処理用ICのアナログ回路設計・レイアウト設計 ■車載エアコン向けモータードライバーや温度センサー用ICのカスタム製品の回路設計及び特性評価 ■車載用電源ICの回路設計・検証・実機評価

半導体設計

管理番号 R2-545ds
会社名 パーソルR&D株式会社
勤務地 東京都、神奈川県、埼玉県、栃木県 ※ご経験や志向を考慮し、配属先と業務を決定します。
応募対象 <管理番号:R2-545ds> 【必須条件】 下記のいずれかのご経験をお持ちの方 ■RTL設計経験 ■論理合成ツール・シミュレーションツール(Quartus Prime、Vivado、ModelSim)の使用経験 ■VelilogHDL、VHDLの使用した開発経験 ■電気回路または電子回路設計の経験 ■C言語の開発経験(実装レベル可) ※ご経験年数は4年以上が目安となります。 【歓迎条件】 ■プロジェクトマネジメント経験 ■ASIC/FPGAの開発業務 ■モデルベース開発経験
仕事内容 関東エリアでの新規開拓分野となります。 営業と連携しながら新規顧客の獲得・派遣先の拡大など、チャレンジ精神あふれる方を募集致します。 【仕事内容・職場環境】 ■LSIやASIC/FPGAの仕様設計~RTL設計~検証まで、幅広くご担当いただきます。 ■対象製品は車載ECU・産業機器・家電等のパワーエレクトロニクス製品となります。

半導体設計

管理番号 A4-000gt
会社名 Goertek Technology Japan株式会社
勤務地 ・秋葉原オフィス:東京都千代田区外神田1-18-13 秋葉原ダイビル14F ・東北大学内弊社研究所:仙台市青葉区(東北大学内) ※勤務地選択可
応募対象 <管理番号:A4-000gt> 【必須スキル】 ・MEMSの構造体設計 ・薄膜材料 ・半導体プロセス ・半導体設備 ・パッケージング 【歓迎スキル】 ・英語もしくは中国語で、基本的なコミュニケーションが可能な方 【求める人物像】 ・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方 ・指示待ちでなく、主体的にアクションを起こせる方 ・チームワークを尊重する方
仕事内容 MEMSの構造体設計に関する業務に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・MEMS構造体設計 ・MEMSプロセス開発 ・MEMSデバイス試作品開発 【魅力】 ・同社は携帯電話や家電、ゲームなどの大手日系メーカーとの  OEM/ODMビジネス提携及び、部品供給の実績があります。 ・日本市場の売上は全社売上の20%を占めており、  今後も日本市場は重要なマーケットに位置付けられます。  全社売上を支える重要なマーケットでプラスチックレンズに関する  材料の研究開発を進め、売上拡大に繋げていくことを期待します。

半導体設計

管理番号 M5-500gt
会社名 Goertek Technology Japan株式会社
勤務地 ・秋葉原オフィス:東京都千代田区外神田1-18-13 秋葉原ダイビル14F ・東北大学内弊社研究所:仙台市青葉区(東北大学内) ※勤務地選択可
応募対象 <管理番号:M5-500gt> 【必須スキル】 ・MEMSプロセス開発に従事したことがある方(少なくとも 7-8 年程度の経験が必要となります)   ※半導体プロセス開発のみのご経験は応募不可となります。 ・薄膜材料 ・半導体プロセス ・半導体設備 ・パッケージング ・試作品開発 ・英語もしくは中国語で、基本的なコミュニケーションがとれる方  (ビジネスレベルの語学力がなくても応募可) 【求める人物像】 ・同社の新規技術開発と製品化に熱意をもって取り組んでいただける方 ・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方 ・指示待ちでなく、主体的にアクションを起こせる方 ・チームワークを尊重する方
仕事内容 下記の業務を担当いただきます。 ・MEMS プロセス開発 ・MEMS デバイス試作品開発 ※MEMS センサーとアクチュエーター開発がメイン業務となります。 東京で勤務される場合は、MEMSプロセス開発を行う際は、 月2~3週間、仙台(東北大学)へ出張いただくことになります。

半導体設計

管理番号 M5-400pq
会社名 株式会社MARUWA
勤務地 瀬戸工場:愛知県瀬戸市山の田町92番地1
応募対象 <管理番号:M5-400pq> 【必須スキル】 ・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術のご経験をお持ちの方 ・再配線プロセスの試作開発のご経験をお持ちの方
仕事内容 プロセス技術の開発と量産対応 再配線プロセス関連の技術開発/量産マネージャー ・再配線プロセスの試作や条件出し ・装置導入や生産技術立ち上げ ・量産工程管理、マネージャー 【この仕事の面白さ・魅力】 同社では、半導体向け電子部品の商品開発、量産体制を強化しております。 ご経験を活かして、同社のデバイス開発に携わっていただくことができます。

半導体設計

管理番号 M5-800ot
会社名 株式会社アウトソーシングテクノロジー
勤務地 全国各地(プロジェクトにより)
応募対象 <管理番号:M5-800ot> ◯機械系、電機電子系、有機化学の基礎知識 ◯製造現場における実務経験または自動車整備士資格 ◯クレーンや玉掛けなどの免許 ◯2D・3DCAD、CAE解析ツール 〇半導体のHW設計 〇デジタル・アナログ回路設計 ◯Excel・Wordなどの基本的なPCスキル ◯語学スキル(特に英語) ※未経験の方に関しては専門知識・専門技術が無い場合でも手厚い研修制度や社内キャリアカウンセラーによりエンジニアとしてのキャリアアップが可能です。
仕事内容 ■技術系総合職(機械・電気電子・組込制御分野) ※第二新卒やブランクのある方、スクールで学んだ方、製造から技術へステップアップしたい方も歓迎します! たとえば製品は… 自動車、二輪車、航空機、鉄道、リニアモーターカーといった輸送機器やそれらの部品を加工する工作機械・FA機器、医療機器、製造設備などの開発を行います。 【業務内容】 ●機械系:部品や製品の設計、試作評価、CAE解析、生産技術など ●電気系:設備や装置向けのPLC制御設計(ソフト/ハード)、動作試験、導入、調整など ●電子系:電子回路設計、アートワーク、試作評価など ●組込系:自動車ECU、インバータ制御、航空機のアビオニクス、装置の制御などのプログラム設計、実装、評価 【担当業務の決定方法】 面接で、これまでのご経験とこれからのご希望を伺います。 そのうえでマッチングを行います。 細やかな業務説明、先輩エンジニアとの面談会など 安心して活躍できるようフォローしていきます。 経験の浅い方もご相談ください。 【主要取引先】 トヨタ自動車、トヨタ自動車東日本、日産自動車、本田技研工業、富士重工業、本田技術研究所、三菱自動車工業、川崎重工業、マツダ、ダイハツ工業、NEC、ソニー、ニコン、キヤノン、富士フイルム、三菱重工、三菱電機、ヤマハ発動機、愛三工業、デンソーエレックス、東芝、パナソニック、マイクロソフト、NTTドコモ、DeNA、富士ゼロックス、NECソフト、レコチョク、ドワンゴ、ドリコム、オリコン 他多数(敬称略/順不同)